7月8-10日，上海新國際博覽中心迎來了一場電子行業(yè)的盛會——2024慕尼黑上海電子展(electronica China 2024)。本屆展會以新能源汽車、儲能、第三代半導(dǎo)體等前沿技術(shù)為年度熱門趨勢，匯聚了1600+國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)。其中，湖南三安以其SiC全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品的參展，成為現(xiàn)場一大亮點。

在新能源產(chǎn)業(yè)的“壓艙石”地位日益堅實的背景下，全球科技版圖正經(jīng)歷深刻的變革與重構(gòu)。電子行業(yè)在尋求突破，下游企業(yè)對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定與效率提出更高要求。2024慕尼黑上海電子展應(yīng)運而生，為行業(yè)提供了一個思想與技術(shù)交匯的平臺。

湖南三安此次參展，攜SiC全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品驚艷亮相，包括SiC單晶粉粒、8吋SiC晶碇、襯底、外延，以及SiC MOSFET/SBD芯片等。其650V-1700V 8mΩ-1Ω SiC MOSFET和650V-1700V 1A-60A SiC SBD器件，充分展現(xiàn)了三安在功率半導(dǎo)體產(chǎn)品系列上的全面性與技術(shù)深度。特別值得一提的是，基于1700V 1Ω高性能SiC MOS產(chǎn)品，三安自主設(shè)計的高壓反激電源參考板demo，分為直插焊接式和IMS插拔式兩個版本，具有高效率、小體積、高功率密度等特點，可助力高壓反激電源系統(tǒng)產(chǎn)品往高效化、高可靠性、小型化、低成本方向快速推進。

此外，三安的技術(shù)支持經(jīng)理和高級應(yīng)用工程師還帶來了路演報告，主題涵蓋：全鏈整合制造服務(wù)平臺，三安功率半導(dǎo)體進展及布局；基于SiC的應(yīng)用需求與優(yōu)勢，三安持續(xù)強健IDM供應(yīng)鏈等。這些演講不僅彰顯了三安在SiC領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，也為觀眾提供了深入了解三安及SiC技術(shù)的機會，精彩演講吸引眾人駐足圍觀。

三安在electronica China 2024的參展，不僅展現(xiàn)其SiC全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)實力，更為推動電子行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了新的活力。公司將持續(xù)以其在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)，助力新能源汽車、可再生能源等領(lǐng)域加速向更加環(huán)保、高效的未來邁進。